Intel, dünya çapında diğer çip geliştiricileri için de yarı iletkenler üretecek çok sayıda çip fabrikası kuruyor. Bunlar arasında, İngiliz geliştirici ARM’den CPU çekirdekli Systems-on-Chip (SoC) ve diğer fonksiyon blokları da bulunmalıdır. Yeni Intel 18A üretim teknolojisi 2024 için duyuruldu ve ARM ve Intel Foundry Services (IFS) şimdi bu amaçla ilgili teknolojilerini ortaklaşa optimize ediyor. ARM, “Design Technology Co-Optimization” (DTCO) hakkında konuşuyor.
Tasarım ve üretimin birlikte optimizasyonu
ARM ayrıca ilgili üretim teknolojisi için diğer sözleşmeli çip üreticileri (dökümhaneler) ile birlikte “Fikri Mülkiyet Çekirdeklerini” (IP çekirdekleri) optimize eder. ARM ayrıca belirli bir üretim teknolojisi için sözde “POP IP” satar: bu, SoC geliştiricilerinin hedeflerine daha hızlı ulaşmasını ve ilgili IP çekirdeklerinin, örneğin saat frekansı, güç tüketimi, üretim açısından belirli tasarım kriterlerini daha güvenilir bir şekilde elde etmesini sağlar. verimlilik veya verim.
ARM çekirdekleri için bu tür optimizasyonlar, TSMC, Samsung, Globalfoundries, UMC, SMIC ve yakında Intel IFS’den üretim süreçleri için kullanılabilir.
Faydalar 18A
Intel 18A üretim teknolojisi, Intel 20A ile yakından ilişkilidir ve güç ve veri sinyal hatlarının yönlendirilmesinin (PowerVias, Arka Taraf Güç Dağıtımı) yanı sıra nano tabakalı transistörlerin (Intel tarafından RibbonFET olarak adlandırılır, başkaları tarafından GAA olarak da adlandırılır) etkinleştirilmesini sağlar. Intel ayrıca büyük bir sayısal açıklığa (EUV yüksek-NA) sahip EUV litografi kullanmayı planlıyor.
18A ile Intel, 2025’in sonunda beklenen TSMC N2 sürecine göre bir kez daha net bir teknik avantaj elde ettiğini umuyor. Bunun, pahalı çip fabrikalarını kullanmak için büyük müşterileri çekmesi amaçlanıyor.
Intel’in Ohio’daki yeni tesisindeki ilk fabrikanın 2025’te faaliyete geçmesi ve 18A yonga üretmesi bekleniyor, ardından yaklaşık iki yıl sonra Magdeburg’daki fabrika geliyor. Daha önce Intel, 18A’yı henüz tam olarak adlandırılmayan başka yerlerde üretiyordu. Intel ayrıca Arizona’da Fab 42 tesisinde iki yeni fabrika kuruyor.
ABD ordusu ayrıca Intel 18A’lı yongaların Güvenilir Dökümhaneler olarak sınıflandırılan ABD fabrikalarında üretilmesini istiyor.
(ciw)
Haberin Sonu
Tasarım ve üretimin birlikte optimizasyonu
ARM ayrıca ilgili üretim teknolojisi için diğer sözleşmeli çip üreticileri (dökümhaneler) ile birlikte “Fikri Mülkiyet Çekirdeklerini” (IP çekirdekleri) optimize eder. ARM ayrıca belirli bir üretim teknolojisi için sözde “POP IP” satar: bu, SoC geliştiricilerinin hedeflerine daha hızlı ulaşmasını ve ilgili IP çekirdeklerinin, örneğin saat frekansı, güç tüketimi, üretim açısından belirli tasarım kriterlerini daha güvenilir bir şekilde elde etmesini sağlar. verimlilik veya verim.
ARM çekirdekleri için bu tür optimizasyonlar, TSMC, Samsung, Globalfoundries, UMC, SMIC ve yakında Intel IFS’den üretim süreçleri için kullanılabilir.
Faydalar 18A
Intel 18A üretim teknolojisi, Intel 20A ile yakından ilişkilidir ve güç ve veri sinyal hatlarının yönlendirilmesinin (PowerVias, Arka Taraf Güç Dağıtımı) yanı sıra nano tabakalı transistörlerin (Intel tarafından RibbonFET olarak adlandırılır, başkaları tarafından GAA olarak da adlandırılır) etkinleştirilmesini sağlar. Intel ayrıca büyük bir sayısal açıklığa (EUV yüksek-NA) sahip EUV litografi kullanmayı planlıyor.
18A ile Intel, 2025’in sonunda beklenen TSMC N2 sürecine göre bir kez daha net bir teknik avantaj elde ettiğini umuyor. Bunun, pahalı çip fabrikalarını kullanmak için büyük müşterileri çekmesi amaçlanıyor.
Intel’in Ohio’daki yeni tesisindeki ilk fabrikanın 2025’te faaliyete geçmesi ve 18A yonga üretmesi bekleniyor, ardından yaklaşık iki yıl sonra Magdeburg’daki fabrika geliyor. Daha önce Intel, 18A’yı henüz tam olarak adlandırılmayan başka yerlerde üretiyordu. Intel ayrıca Arizona’da Fab 42 tesisinde iki yeni fabrika kuruyor.
ABD ordusu ayrıca Intel 18A’lı yongaların Güvenilir Dökümhaneler olarak sınıflandırılan ABD fabrikalarında üretilmesini istiyor.
(ciw)
Haberin Sonu